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深圳的核心是什么?

作者:威尼斯人官网 发表时间:2020-10-16 20:03:06

1997年,SIFA微电子投入试生产,当年测试封装芯片1.28亿片。现在SIF微电子项目总投资已超过6.5亿美元,是中国最大的半导体芯片封装测试公司之一。

相比之下,神爱半导体2019年在R&D的投资仅为1535万元,仅占总收入的4%。单从资本研发投入来看,对半导体的热爱是严重不足,让公司成长了30多年。

一方面,从芯片设计的领先地位来看,深圳有很多明星公司,包括华为海思、中兴微电子、丁晖科技;另一方面,深圳在芯片制造、封装和测试等关键领域缺乏竞争力,产业链增长极不平衡。

很明显,芯片行业一场辉煌革命的帷幕已经拉开,深圳也采取了一些行动,积极消除由来已久的“核心”问题。

从实际增长情况来看,第三代半导体也正在成为行业热点。今年8月,SMIC的创始人张汝京参加了一个交流峰会,说第三代半导体处于后摩尔定律时代,线宽不是很小,设备也不是特别贵,但是它的材料不好做,设计上要有上乘的投入,不需要太多。

我们不能否认深圳芯片产业链不平衡增长的形成。政策的有意引导是关键因素。2000年国务院18号文件的颁布,确立了集成电路设计的重要地位。次年,深圳决定成立深圳集成电路设计产业化基地指导小组。从2013年起,深圳市财政每年将投入不低于5亿元,支持软件产业和集成电路设计产业的增长。

1959年,英特尔创始人之一罗伯特诺伊斯发现了第一个硅集成电路,这是一个具有象征意义的事件。世界芯片产业的增长已经超过60年。伴随着摩尔定律,半导体芯片的性能被推着以每18个月翻倍的速度迭代升级。

根据申爱半导体年报数据,2019年公司实现收入4亿元,净利润仅为131万元。

原国家集成电路设计深圳产业基地主任周教授,深感遗憾的是,作为早期芯片生产线项目引进的一位勤奋人士,他最近在接受媒体采访时透露,“从1996年到2000年,几乎所有在建的海上生产线都来深圳谈。但由于深圳土地紧缺,人力水电成本高,最重要的是缺乏了解,他们没有在深圳登陆。”

当时的深圳只是一个封闭的渔村。1980年8月,深圳正式定位为经济特区,错过了前20年的萌芽期。这时,延续了几千年的深圳渔舟唱晚,终于迎来了芯片行业成长的契机。

众所周知,半导体芯片是一个典型的人才、技术、资本的行业,需要持续、慷慨的投入。在IDM模式下,芯片厂商在设计、制造、封装、测试各个方面所需的资金是一个天文数字。

一定水平的成熟AI芯片是无法在应用场景足够大的实验室诞生的,这是推动AI芯片迭代升级的前提。“不同产品、不同场景的AI芯片,对界面和功能的要求是不一样的。商业化就是有真实的使用场景。只有接触到真实场景,接触到客户,你才知道如何优化AI芯片。”田芸李飞非常重视老虎对大湾的嗅嗅。

2018年3月,由第三代半导体产业创新战略联盟共同组建的深圳第三代半导体研究院正式启动。此外,深圳在平山新区建立了总规划用地面积5.09平方公里的第三代半导体未来产业集群,并引进了包括SMIC在内的半导体领域八家第三代重点企业。

文本/陈奇

到目前为止,关于哪种模式更有增长潜力的讨论仍然很热烈,但这个问题在资本市场上已经给出了明确的答案。根据10月12日美国股市收盘时的数据,TSMC的市值达到4714亿美元,而英特尔是半导体芯片行业的领头羊,市值已经落后于TSMC的2291亿美元。

打破芯片困境需要很长时间。被赋予“中国特色社会主义第一示范区”地位的深圳不能置身事外。这个大都市下一步将如何找到一条独特的成长芯片行业的道路?

抓住人工智能带来的芯片市场机会,一批AI芯片公司赢得了资本市场的青睐。除了上市明星公司,2014年寒武纪在深圳成立的田芸李飞最近完成了新一轮超过10亿元人民币的战略融资,公司也在科技创新板正式上市。

作为深圳半导体芯片行业的先驱,他热爱半导体,但几乎成为烈士。从1988年到1996年,公司处于持续亏损状态。股东SEG集团共投入利润1500万美元,美国投资者决定退出一度濒临破产的申爱半导体。

根据深圳最新产业增长规划,坪山新区未来将成为吸纳芯片制造、芯片封装测试、材料设备企业的土地资源。2020年6月,深圳市工业和信息化局披露了深圳数字经济产业园的规划结构,其中坪山新区规划建设国家新型工业化产业示范基地,重点发展半导体芯片产业。

该计划得到了时任国务院副总理王镇的批准。同年12月,第四机械工业部750厂派人筹建了深圳首家重量级电子公司爱华电子。

本文授权转载自【大湾广场】(身份证号:大湾富迪)

有业内人士认为,深圳在芯片设计领域的内在优势在于其强调实用技术,明确的市场和产品定位,这将有助于深圳在芯片设计行业的进一步跨越。

今年9月,第三代半导体将被列入“十四五”计划并蓬勃发展的消息继续为市场热情火上浇油。

从政策到政策的四十年,深圳的芯片行业从无到有的飞跃。接下来,芯片行业应该在那里成长。深圳已经到了十字路口。

在弥补不足的同时,深圳在芯片设计领域的长期领先地位仍需保持。《行动计划》的第二个重点任务是弘扬长板,着力提升高端芯片设计行业竞争力。

值得一提的是,在此期间,华为还于1991年成立了“ASIC设计中心”(华为海思的前身),设计“专用集成电路”,这也标志着华为自主研发芯片的漫长征程的开始。中兴通讯还在1996年成立了集成电路设计部。这两家公司也成为深圳芯片设计领域的领导者。

2018年,中兴通讯受到美国政府重创,恰逢产业转型升级和加快培育新的增长动能的契机,新的芯片产业增长计划正在酝酿之中。2019年5月,《深圳市进一步推动集成电路工业生长行动计划(2019年~2023年)》(“《行动计划》”)正式发布。

1997年3月31日,深爱半导体第一大功率晶体管芯片的公司走下生产线。那一年,公司终于实现了盈利。深圳半导体芯片依赖进口的历史将在未来结束。

为此,一个名为“高端芯片试点项目”的项目悄然展开。依托深圳电子信息产业优势,深圳将重点发展高端通用芯片、5G通信芯片、人工智能芯片、智能终端芯片、物联网芯片、汽车电子芯片、超高清视频芯片。

只是现在看来,对半导体的深爱,终究没有扛起深圳半导体芯片制造业的大旗。据熟人介绍,神爱半导体自成立以来,一直从事功率半导体器件的研究、开发、生产和销售

要落实具体任务,深圳最重要的是要突破短板,即填补芯片制造和先进封装测试的缺失环节,包括引进芯片制造生产线,提升制造企业竞争力,提升封装测试、设备和材料的配套能力。

今年7月,英特尔公布2020年第二季度财务报告时,宣布自己的7纳米(nm)工艺遇到了一些问题,导致下一代芯片上市时间推迟了约6个月。受此消息影响,几乎独享7纳米制程领域所有订单的TSMC股价再次迎来大幅上涨。相信这也会给目前正在摩拳擦掌的国内芯片厂商带来启示。

当然,需要指出的是,成长至今的深圳芯片行业的格式政策,也包含了现实条件的妥协。深圳的土地节约相对有限,综合成本相对较高。芯片制造和封装测试都属于制造业,需要建设大型工厂,直接制约深圳芯片制造和封装测试行业的增长。

显然,芯片行业的快速增长不能单靠市场机制来实现。1990年,深圳正式确立“集成电路产业”为攻坚之势。同时,符合条件的公司获得了一定的政策,鼓励1992年总股本2亿美元的广东赛格微电子,于1994年与意法半导体成立合资公司,主要从事芯片测试和封装。

在全国各地建设“核心”的热潮下,马不停蹄的深圳局势略显尴尬。

《行动计划》为深圳集成电路行业未来五年设定了明确的目标:到2023年,整体工业销售收入超过2000亿元,设计行业销售收入超过1600亿元,制造业及相关环节销售收入达到400亿元。

政策倾斜立竿见影,深圳的芯片设计行业遍地开花。根据中国半导体工业协会公布的“2019年中国十大半导体企业”,芯片设计位于深圳的华为海思、豪集团、中兴微电子、丁晖科技,几乎占据了半个山河。在这方面,中国传统的芯片产业高地,如北京、上海,是很难匹敌的。但与此同时,深圳没有一家企业跻身于制造和包装检测前十。

值得注意的是,随着人工智能的发展,AI芯片正在成为一种流行的轨道。只是在AI芯片设计上,中国和西欧的水平基本在同一起跑线上。行业模式尚未确定,初创企业仍有很多可提供的。

为此,只有英特尔和三星的数据显示,2019年英特尔的研发支出高达134亿美元,占公司收入的19%;三星营收41亿美元,占比7%。

到2000年,深圳唯一一家集成芯片设计、制造、测试和封装的企业是深爱半导体。赛义发微电子是唯一具有芯片检测和封装能力的大型企业。此外,深圳还有约10家具有一定规模的芯片设计公司。

半导体芯片是各类电子家电的基本重心。深圳电子产业的蓬勃发展迫切需要芯片实现自给自足。1988年,深圳第一家芯片制造商——申爱半导体由深圳市国资委下属的赛格集团和IBDT亚洲有限公司正式成立。

机会正在出现。从全球范围来看,芯片已经逐渐成长为一个高度垂直分割的行业。从设计、制造到包装、检测的每一个环节都有相关领域的公司在努力。与门槛较高、资金投入较大的全方位IDM模式相比,专注于芯片设计的无晶圆厂模式和只致力于制造、封装或测试其中一个环节的代工厂模式已经成为热门。

1979年特区成立前夕,第四机械工业部副部长、国家规划和产业局局长李锐提出了建设特区的措施

值得一提的是,历史上深圳曾有机会建设芯片制造中心。1996年,深圳市政府成立了超大规模集成电路前处理领导小组办公室,将6英寸芯片生产线的引进和建设提上日程。当时,来自台湾的UMC计划投资100亿美元在深圳建设两条芯片生产线和两条薄膜晶体管生产线,但未能成功。

但深圳的半导体芯片产业仍然受到“巴黎协调委员会”(简称“巴统”)的严格限制。这个由17名成员组成的组织是根据美国的提议于1949年11月秘密成立的。这是一个总部设在巴黎的国际组织,对社会主义国家实施禁运和商业限制,后来于1994年4月解散。

深圳半导体行业协会公布的数据显示,2018年深圳芯片设计销售额为758.7亿元,而制造业销售额仅为17.85亿元,不到之前销售额的零头。同样,深圳的芯片封装测试行业规模也不大,2018年的销售额只有118.42亿元。

需要注意的是,第三代半导体的成长并不意味着它们与之前使用的材料处于共存关系。碳化硅和氮化镓的材料特性决定了它在高压大功率等特定场景下更好。在这方面,5G基础设施的广泛建设可能为第三代半导体提供一个有用的地方。

此外,深圳发行的《行动方案》有针对性地提出持有前瞻性结构,加速第三代半导体的成长。包括加快氮化镓和碳化硅器件制造技术的发展;对于5G通信、新能源汽车、轨道交通、高端电源等新兴应用市场,我们将引进国内外技术领先的第三代半导体企业;同时,鼓励通信设备、新能源汽车和电力系统领域的企业推广和尝试第三代半导体产品。

与传统芯片AI芯片相比,通过模拟人脑神经元和突触的计算实现信息的智能处理,节省时间,降低能耗,越来越适合应用场景的定制。根据一些咨询公司的预测数据,到2025年,与人工智能相关的芯片市场收入将从之前的5亿美元飙升至122亿美元。

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